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全自動劃片機GR-1201

發(fā)布時間:2025-03-07人氣:1

源頭廠家,自主研發(fā),支持定制,一年質(zhì)保,終身售后


概述
設(shè)備可用于集成電路、QFN、分離器件、 光通訊器件、LED芯片、光學(xué)器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。


性能指標(biāo)

主軸

主軸功率kW

1.8

轉(zhuǎn)速范圍rpm

6000-60000

X軸

有效行程mm

500

進給速度mm/s

0.1-800

Y1軸/Y2軸

有效行程mm

400

單步精度mm

±0.002

累計誤差mm

0.005/300

Z1軸/Z2軸

有效行程mm

40

重復(fù)精度mm

0.001

e軸

最大轉(zhuǎn)角(°)

380

定位精度

±15〃

顯微鏡

高倍倍率

3倍/1.5倍

低倍倍率

1.5 倍/0.75 倍

最大工作物尺寸mm

400x400

外形尺寸(WxDxH) mm

1420x1260x1870

設(shè)備重量kg

2300


產(chǎn)品特色

●具備自動圖像識別功能
●具備NCS (非接觸測高)功能
●可選配BBD (刀片破損檢測)功能
●具備多種操作功能,根據(jù)用戶需求可靈活配置
●最大可劃切400x400的方形工件



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